功率半導體(tǐ)和元器件檢定解決方案 2650最系列高功率最SourceMeter最SMU最儀器集精密電(diàn)源、電(diàn)流源、數字萬用表、任意波形發生(shēng)器、電(diàn)壓或電(diàn)流脈沖發生(shēng)器、電(diàn)子負載和觸發控制器于一(yī)體(tǐ)。2651A最型具有高電(diàn)流源功能和最1pA最分(fēn)辨率,非常适用于高亮度最LED、功率半導體(tǐ)、直流-直流轉換器、電(diàn)池、太陽能電(diàn)池以及其他高功率材料和元器件檢定。2657A最型最适合檢定和測試高壓電(diàn)子器件和功率半導體(tǐ)。 特點 優勢高度靈活的四象限電(diàn)壓和電(diàn)流源/負載,與高精度電(diàn)壓表和電(diàn)流表相耦合 提供同類的性能,具有最6½最位分(fēn)辨率。 源或阱最(2651A)最脈沖功率高達最2000W(±40V、±50A),或直流電(diàn)源高達最200W(±10V@±20A、±20V@±10A、±40V@±5A);輕松連接兩個器件(串聯或并聯)創建高達最±100A最或最±80V最的解決方案 支持功率半導體(tǐ)、HBLED、光器件、太陽能電(diàn)池以及最GaN、SiC最及其他複合材料和器件的檢定/測試。應用範圍包括半導體(tǐ)接點溫度檢定;高速、高精度數字化;電(diàn)遷移研究;以及高電(diàn)流、高功率設備測試。 源或阱最(2657A)最直流或脈沖功率高達最180W(±3000V@20mA、±1500V@120mA) 提供功率半導體(tǐ)器件檢定和測試所需的高壓,包括最GaN、SiC最及其他複合材料和器件、高達最3kV最的故障和漏電(diàn)測試以及亞毫秒瞬态檢定。 内置基于網絡浏覽器的軟件 支持通過任何浏覽器、任何計算機、從全球任何地方進行遠程控制。 有數字化或積分(fēn)測量模式可供選擇 支持精确檢定瞬态和穩态行爲,包括快速變化的熱效應。 TSP(測試腳本處理)技術 可以與最2657A最型與最2600B最系列型号輕松地進行系統集成。 TSP-Link最通道擴展總線 支持将多台最2651A最和最2657A最與選定的最2600B最系列最SMU最儀器相結合,形成一(yī)個具有多達最32最個通道的集成系統。 兼容于最8010最型高功率設備測試夾具和最8020最型高功率接口面闆 爲封裝部件或晶片級高功率設備測試提供安全而方便的連接。 免費(fèi)的測試腳本構建器軟件工(gōng)具 幫助您創建、修改、調試和存儲最TSP最測試腳本。 選配的最ACS最基礎半導體(tǐ)元器件檢定軟件 開(kāi)發、質量檢驗或故障分(fēn)析期間執行封裝部件檢定時,最大(dà)限度地提高工(gōng)作效率。